راهنمای تعمیر هش برد Antminer S19+

I. پلت فرم تعمیر و نگهداری / ابزار / الزامات آماده سازی تجهیزات

1. الزامات پلت فرم:

پتو لاستیکی، میز کار تعمیر (میز کار نیاز به زمین دارد)، مچ بند ضد الکتریسیته ساکن، و زمین.

2. تجهیزات مورد نیاز:

آهن لحیم کاری با دمای ثابت (350-380 ℃) و نوک آهن لحیم نوک تیز برای لحیم کاری تکه های کوچک مانند مقاومت های تراشه و خازن ها استفاده می شود؛ تفنگ لحیم کاری قابل حمل و ایستگاه دوباره کاری BGA برای لحیم کاری تراشه/BGA استفاده می شود.

برای اندازه گیری آسان از یک مولتی متر با سوزن های فولادی جوش داده شده و آستین های T قابل انقباض حرارتی استفاده کنید (Fluke 15B+ توصیه می شود)، اسیلوسکوپ (FNIRSI توصیه می شود)، کابل شبکه (الزامات: اتصال به اینترنت، شبکه پایدار)

3. الزامات ابزار تست:

منبع تغذیه APW12 (APW12_12V-15V_V1.2 و کابل آداپتور برق (خانگی: برای اتصال قطب مثبت و منفی پاور و هش برد از سیم مسی ضخیم استفاده کنید. توصیه می شود از سیم مسی 4AWG به طول 60 سانتی متر یا کمتر استفاده کنید) برای استفاده در هش برد

از دستگاه تست برد کنترل V2.2010 استفاده کنید.  قطب های مثبت و منفی فیکسچر تست باید به مقاومت های تخلیه مجهز شوند. توصیه می شود از مقاومت های سیمانی 25 اهم و بالاتر از 100 وات استفاده شود.

4. نگهداری مواد کمکی / الزامات ابزار:

خمیر لحیم کاری ستون M705، شار، محلول تمیز کردن برد مدار با الکل مطلق؛ آب شستشوی تخته برای تمیز کردن بقایای لحیم کاری پس از تعمیر استفاده می شود.

پس از تعمیر، چسب رسانای حرارتی را روی سطح تراشه بمالید.

توری فولادی ابزار قلع اندود، سیم حذف قلع و توپ های لحیم کاری (قطر توپ توصیه می شود 0.4 میلی متر باشد)؛ هنگام تعویض تراشه جدید، پین های تراشه باید قلع اندود شوند و سپس به تخته هش جوش داده شوند. با زدن یکنواخت چسب رسانای حرارتی روی سطح تراشه، سینک حرارتی بزرگ را قفل کنید.

1) تفنگ اسکن بارکد

2) برد آداپتور پورت RS232 یا برد آداپتور TTL 3.3 ولت

3) کاوشگر اتصال کوتاه خانگی (لحیم شده با سیم سوزنی، برای جلوگیری از اتصال کوتاه بین پروب و هیت سینک کوچک، آستین T شکل قابل جمع شدن با حرارت لازم است)

5. الزامات مواد برای قطعات یدکی تعمیر و نگهداری متداول:

0402 مقاومت   (0R، 51R، 10K، 4.7K،)؛

0402خازن  (0.1uf, 1uf)

II. الزامات تعمیر و نگهداری

1. در هنگام تعویض تراشه به روش کار دقت کنید. پس از تعویض لوازم جانبی، برد PCB نباید تغییر شکل آشکاری داشته باشد. قطعات جایگزین و اطراف آن را از نظر مدار باز و اتصال کوتاه بررسی کنید.

2. اپراتورهای تعمیر و نگهداری باید دانش الکترونیکی خاص، بیش از یک سال سابقه تعمیر و نگهداری داشته باشند و در فن آوری لحیم کاری پکیج BGA/QFN/LGA مسلط باشند.

3. بعد از تعمیر، هش برد باید بیش از دو بار تست شود تا اوکی شود تا بگذرد!

4. بررسی کنید که آیا ابزارها و تسترهای برد هش می توانند به طور معمول کار کنند یا خیر، ایستگاه تعمیر و نگهداری را برای آزمایش پارامترهای نرم افزار، نسخه های دستگاه تست و غیره تعیین کنید.

5. در تعمیر و تعویض تراشه ابتدا تراشه نیاز به تست دارد و سپس تست عملکرد پس از گذراندن انجام می شود.

تست عملکرد باید اطمینان حاصل کند که هیت سینک کوچک واجد شرایط جوشکاری شده است. هنگام نصب هیت سینک بزرگ، سطح تراشه باید به طور یکنواخت با ژل حرارتی پوشانده شود و فن خنک کننده باید با سرعت کامل باشد. هنگام استفاده از شاسی برای دفع گرما، 2 تخته هش باید به طور همزمان برای تشکیل یک مجرای هوا قرار داده شود.

6. هنگام اندازه گیری سیگنال، از 4 فن برای کمک به اتلاف گرما استفاده کنید و فن ها باید سرعت کامل را حفظ کنند.

7. کاربر هنگام روشن شدن هش برد ابتدا باید سیم مسی منفی پاور و سپس سیم مسی مثبت پاور و در نهایت کابل سیگنال را وصل کند. هنگام برداشتن، ترتیب نصب باید برعکس شود. ابتدا کابل سیگنال را بردارید، سپس سیم مسی مثبت منبع تغذیه را بردارید و در نهایت سیم مسی منفی منبع تغذیه را بردارید. اگر کاربر این دستور را رعایت نکند، آسیب رساندن به R89، R90، U2 و U4 بسیار آسان است (همه تراشه ها یافت نمی شوند).

همچنین، هش برد تعمیر شده باید قبل از تست ماژول خنک شود، در غیر این صورت ممکن است منجر به تست PNG شود.

8. هنگام تعویض تراشه جدید، پین ها و خمیر لحیم کاری باید چاپ شوند تا اطمینان حاصل شود که تراشه از قبل لحیم شده و برای تعمیر به PCBA لحیم شده است.

III. تولید و اقدامات احتیاطی تستر هش برد

فیکسچر تکیه گاه تستر برد هش باید اتلاف گرمای هش برد را برآورده کند و اندازه گیری سیگنال را تسهیل کند.

1. برای اولین بار از برنامه کشیدن کارت SD تستر برد هش برد سری 19 برای به روز رسانی FPGA برد کنترلی تستر برد هش استفاده کنید، آن را از حالت فشرده خارج کرده و در کارت SD کپی کنید. سپس کارت را در شکاف کارت تستر برد هش قرار دهید.کامپیوتر را برای حدود 1 دقیقه روشن کنید و منتظر بمانید تا چراغ نشانگر روی برد کنترل 3 بار چشمک بزند، سپس به روز رسانی کامل می شود؛ (اگر به روز نشود، ممکن است تراشه خاصی در طول آزمایش آسیب ببیند)

شکل 3-1

2. کارت SD آزمایشی را مطابق با الزامات بسازید و مستقیماً بسته فشرده تراشه بازرسی هیت سینک یک طرفه را باز کنید تا کارت SD بسازید.

شکل 3-2

3. کارت SD آزمایشی مطابق با الزامات ساخته شده است. برای 8 تست پتر روی هیت سینک دو طرفه، کارت SD باید ساخته شود، همانطور که در زیر نشان داده شده است.

1) فایل پیکربندی اصلی را پس از خارج کردن از حالت فشرده حذف کنید.

2) فایل اصلی Config.ini-NBS1902-PT2 را Config.ini نامگذاری کنید.

شکل 3-3 شکل 3-4 

شکل 3-5

IV. بررسی اجمالی اصول

1. ساختار کاری برد هش S19+:

هش برد از 80 تراشه BM1398AC تشکیل شده است که به 10 دامنه تقسیم می شوند و هر دامنه از 8 آی سی تشکیل شده است (همانطور که در شکل 4-1 و شکل 4-2 نشان داده شده است). ولتاژ کاری تراشه BM1398AC مورد استفاده در هش برد S19+ 1.34V-1.4V است. برای دامنه دهم، دو مجموعه LDO به ترتیب 1.8V و 0.8V وجود دارد.;1.8 ولت LDO توسط خروجی 14 ولت VDD_14 ولت و خروجی 1.8 ولت تغذیه می شود. خروجی 1.8 ولت این دامنه، 0.8 ولت را از طریق LDO ارائه می دهد.;دامنه نهم - دامنه اول، LDO توسط VDD دامنه زیر تغذیه می شود و 1.8 ولت خروجی می دهد.&;سه مجموعه از LDO های 0.8 ولتی در دامنه های 1-9 وجود دارد. VDD دامنه بعدی از طریق LDO در 0.8 ولت تامین می شود. VDD دامنه بعدی 0.8V را از طریق LDO.0.8V-1 برای اولین و دومین ASIC یک دامنه فراهم می کند. 0.8V-2 برای سومین تا پنجمین ASIC یک دامنه است. 0.8V-3 برای ششمین تا هشتمین ASIC یک دامنه است. ولتاژ هر دامنه عقب نشینی شده به میزان 1.38 ولت کاهش می یابد (همانطور که در شکل 4-3 و شکل 4-4 نشان داده شده است).

شکل 4 -1

شکل 4-2

شکل 4-3

شکل 4-4

2. نقطه تست S19+ و IC دما:

نقاط تست در سمت بالا:

نقاط تست در سمت پایین:

آی سی دما در سمت پایین:

3. روند سیگنال تراشه S19+:

1) جهت جریان سیگنال CLK (XIN)، تولید شده توسط نوسانگر Y1 25M، انتقال از تراشه 01 به تراشه 80. ولتاژ 0.7V-1.3V؛

2) جهت جریان سیگنال TX (CI, CO)، از پورت IO هفت پین (3.3 ولت) به IC U4 از طریق تبدیل سطح، و سپس از تراشه 01 به تراشه 80 منتقل می شود. هنگامی که سیگنال IO وارد نمی شود ولتاژ 0 ولت است و در حین کار ولتاژ 1.8 ولت است.

3) جهت جریان سیگنال RX (RI, RO)، از تراشه 80 به تراشه 01، به پایه کابل سیگنال 8 تا U2 برگردید و سپس به برد کنترل برگردید. هنگامی که سیگنال IO وارد نمی شود، ولتاژ 0.3 ولت است و ولتاژ در طول محاسبه 1.8 ولت خواهد بود.

4) جهت جریان سیگنال BO (BI، BO)، از تراشه 01 تا تراشه 80؛ مقدار اندازه گیری مولتی متر Fluke 15B+ 0V است.

5) جریان سیگنال RST از پایه 3 پورت IO است و سپس از تراشه 01 به تراشه 80 منتقل می شود. اگر سیگنال IO وارد نشده باشد و تجهیزات در حالت آماده به کار باشد، ولتاژ 0V، 1.8V هنگام محاسبه است.

4. معماری کل ماینر:

همانطور که در شکل 4-5 نشان داده شده است، کل ماینر عمدتاً از 3 برد هش، 1 برد کنترل، منبع تغذیه APW12 و 4 فن خنک کننده تشکیل شده است.

شکل 4-5

V. عیب های رایج هش برد و راه حل های آنها

پدیده 1: تراشه تشخیص تست برد هش منفرد 0 است (ایستگاه PT1/PT2)

مرحله 1: ولتاژ خروجی و دامنه ولتاژ VDD_14V را بررسی کنید

ولتاژ هر دامنه ولتاژ تقریباً 1.34-1.4 ولت است. اگر منبع تغذیه 14 ولت وجود داشته باشد، معمولا دارای ولتاژ دامنه است. اگر VDD_14V وجود ندارد، خروجی PSU را بررسی کنید، در صورت عادی، مدار PIC را بررسی کنید (برای بررسی مدار PIC مراحل زیر را دنبال کنید). اگر برق در 14 ولت وجود دارد اما ولتاژ منطقه وجود ندارد، به بررسی ادامه دهید.

شکل 5-1

برای بررسی مدار PIC:

اندازه گیری کنید که آیا خروجی در پایه یازدهم U4 وجود دارد و ولتاژ آن حدود 3.3 ولت است. اگر بله، لطفا به عیب یابی مشکل ادامه دهید. ؛ اگر 3.3 ولت وجود ندارد، لطفاً بررسی کنید که آیا وضعیت اتصال خط آزمایشی هش برد و هش برد نرمال است و PIC را دوباره برنامه ریزی کنید.

شکل 5-2

شکل 5-3

شکل 5-4

مراحل برنامه نویسی PIC:

1. برنامه نویسی برنامه PIC روی هش برد.

برنامه: 20200101-PIC1704-BM1398-V89.hex

دانلود ابزار برنامه نویسی: PICkit3; پایه 1 کابل PICkit3 مربوط به پایه 1 از J2 روی PCB است و پایه های 1، 2، 3، 4، 5 و 6 باید متصل شوند.

شکل 5-5

2. نرم افزار برنامه نویسی:

MPLABIPE را باز کنید و دستگاه را انتخاب کنید: PIC16F1704، روی power کلیک کنید تا حالت منبع تغذیه را انتخاب کنید، سپس روی عملکرد کلیک کنید. مرحله اول: فایلی را انتخاب کنید تا فایل.HEX را برای برنامه ریزی پیدا کنید. مرحله دوم این است که برای اتصال به طور معمول کلیک کنید. مرحله سوم کلیک روی دکمه برنامه است. پس از اتمام، روی تأیید کلیک کنید تا تأیید تأیید شود تا ثابت کند برنامه‌نویسی موفق بوده است.

شکل 5-6

مرحله دوم: خروجی مدار بوست را بررسی کنید

D1 در آزمایش شکل 5-7 می تواند ولتاژ 14 ولت را اندازه گیری کند.

شکل 5-7

مرحله سوم: خروجی هر گروه LDO 1.8V یا PLL 0.8V را بررسی کنید

مرحله چهارم: خروجی سیگنال تراشه (CLK / CI / RI / BO / RST) را بررسی کنید

1. به محدوده مقدار ولتاژ توصیف شده توسط روند سیگنال مراجعه کنید. اگر اندازه گیری با انحراف قابل توجهی از مقدار ولتاژ مواجه شود، می توان آن را با مقدار اندازه گیری شده گروه مجاور مقایسه کرد تا مشخص شود.

PS: اگر هش برد طبق ترتیب تست روشن یا خاموش نشود و باعث سوختن R89، R90، U2 و U4 شود، تراشه 0 را گزارش می‌کند.

2. هنگامی که EEPROM NG روی صفحه LCD تستر برد هش نمایش داده می شود، بررسی کنید که آیا جوش U10 طبیعی است یا خیر.

3. اگر سنسور PIC NG روی صفحه LCD تستر برد هش نمایش داده می شود و دمای خواندن تست غیرعادی است، برای عیب یابی مراحل زیر را دنبال کنید:

1) بررسی کنید که آیا 4 مقاومت R71 ~ R77 به طور غیرعادی جوش می شوند یا خیر، و بررسی کنید که آیا جوش PIN2، 3 از U4 استاندارد است یا خیر.

2) بررسی کنید که آیا چهار سنسور دما U7، R78، R80، R81. U8، R83، R84، R88; U9، R92، R94، R95; U11، R96~R98 و جوشکاری با مقاومت تطبیق غیرعادی است، محل سنسور دما در شکل 5-8 نشان داده شده است، سنسور دما همه در پشت PCB قرار دارد، مقاومت در جلو و پشت قرار دارد. از PCB، و اینکه آیا منبع تغذیه 3.3 ولت حساس به دما طبیعی است یا خیر. کیفیت جوش تراشه حساس به حرارت و هیت سینک کوچک را بررسی کنید. تغییر شکل مواد هیت سینک بزرگ باعث اتلاف حرارت ضعیف تراشه می شود و بر اختلاف دما تأثیر می گذارد.

شکل 5-8

پدیده 2: تراشه تشخیص تخته هش منفرد کامل نیست (ایستگاه های PT1 / PT2)

1. نمایشگر LCD ASICNG: اگر (0) باشد، ابتدا ولتاژ کل دامنه اندازه گیری را اندازه گیری کنید مدار بوست 14 ولت طبیعی است.سپس از یک پروب اتصال کوتاه برای اتصال کوتاه بین نقطه تست RO و نقطه تست 1V8 تراشه اول و دوم استفاده کنید و سپس برنامه را برای یافتن تراشه ها اجرا کنید. گزارش پورت سریال را بررسی کنید. اگر هنوز 0 تراشه در این زمان پیدا شد، یکی از شرایط زیر خواهد بود:

1) از یک مولتی متر برای اندازه گیری اینکه آیا ولتاژ نقاط آزمایش 1V8 و 0V8 1.8V یا 0.8V است استفاده کنید. اگر نه، به این معنی است که مدار 1.8 ولت یا 0.8 ولت LDO در این دامنه غیر طبیعی است یا دو تراشه ASIC در این دامنه به درستی جوش داده نشده اند. ;بیشتر آنها ناشی از اتصال کوتاه خازن های فیلتر تراشه 0.8 ولت و 1.8 ولت هستند (مقاومت خازن های فیلتر تراشه مربوطه را در جلو و پشت PCBA اندازه گیری کنید).

2) بررسی کنید که آیا هر گونه ناهنجاری در مدارهای U2 و U4 وجود دارد، مانند مقاومت لحیم کاری و غیره.

3) از یک مولتی متر Fluke 15B+ برای اندازه گیری مقاومت R89 یا R90 استفاده کنید و بررسی کنید که آیا مقاومت در محدوده 10 اهم است و خوانش به طور تصادفی پرش نمی کند یا خیر. اگر نه، هر دو مقاومت را تعویض کنید.

4) بررسی کنید که آیا پین های تراشه اول به خوبی لحیم شده اند (در حین تعمیر و نگهداری مشخص شد که پین ها با مشاهده از پهلو قلع شده اند اما پس از برداشتن تراشه، پین ها اصلا قلع کاری نشده اند).

2. اگر در مرحله 1 تراشه ای پیدا شد، یعنی تراشه اول و مدار قبلی خوب هستند. تراشه های بعدی به روشی مشابه مورد بررسی قرار گرفتند. برای مثال، نقاط تست 1V8 و RO را بین تراشه های 38 و 39 کوتاه کنید. اگر لاگ بتواند 38 تراشه را پیدا کند، 38 تراشه اول مشکلی ندارد؛ اگر هنوز 0 تراشه پیدا شد، ابتدا 1V8 را بررسی کنید، اگر طبیعی است، به این معنی است که تراشه های بعد از 38 مشکل دارند. به استفاده از روش دو نقطه ای برای عیب یابی ادامه دهید تا زمانی که تراشه مشکل ساز را پیدا کنید. به عنوان مثال، با فرض وجود مشکل در تراشه N، زمانی که 1V8 و RO بین تراشه های N-1 و N ام اتصال کوتاه داشته باشند، تراشه های N-1 را می توان یافت. اما زمانی که 1V8 و RO بین تراشه های N و N+1 اتصال کوتاه دارند، کل تراشه پیدا نمی شود.

3. نمایشگر LCD ASIC75: (گزارش 75)، که نشان می‌دهد هش برد می‌تواند 76 تراشه را با نرخ باود 115200 شناسایی کند.با این حال، تنها 75 تراشه با نرخ باود 12M شناسایی شدند و 1 تراشه شناسایی نشد.

روش تعمیر: برای اتصال کوتاه نقطه آزمایش 1V8 و نقطه تست RO بین تراشه های شماره 38 و 39 از طریق یک پروب اتصال کوتاه از روش دوبخشی استفاده کنید. اگر لاگ بتواند 38 تراشه را پیدا کند، 38 تراشه اول مشکلی ندارد؛ اگر 47 تراشه اتصال کوتاه داشته باشد، اما گزارش 46 را گزارش کند، به این معنی است که تراشه 47# قابل شناسایی نیست و مشکلی از نظر بصری وجود ندارد. بازرسی. به طور کلی، تعویض چیپ شماره 47 کافی است.

شکل 5-9

4. نمایشگر LCD ASICNG: (X، یک تراشه مشخص ثابت است)، دو حالت وجود دارد:

1) مورد اول: زمان تست اساساً مانند یک برد خوب است (معمولاً مقدار روی LCD).

این وضعیت احتمالاً ناشی از جوش غیرعادی مقاومت های CLK، CI و BO قبل و بعد از تراشه X است، بنابراین تمرکز کاربر روی این شش مقاومت است.

احتمال کم این است که در X-1، X و X+1، یعنی ناهنجاری های جوشکاری پین سه تراشه زیر رخ می دهد:

2) مورد دوم: زمان تست تقریبا دو برابر یک برد خوب است (گاهی اوقات مقدار X با هر بار تست تغییر می کند، گاهی اوقات X=0).  در این زمان، لاگ معمولاً دارای اطلاعات زیر است (بسته به اینکه تستر برد هش به کدام صندلی متصل است، عدد قرمز 13 نیست)؛

هنگام آزمایش، فرض بر این است که ولتاژ دامنه همه میدان‌ها در مقابل موقعیت غیرعادی تقریباً همه کمتر از 0.3 ولت است، در حالی که ولتاژ دامنه‌های میدان‌های پشت تقریباً همه بالاتر از 0.38 ولت هستند. این وضعیت به دلیل لحیم نشدن صحیح تراشه ایجاد می شود؛ معمولاً 1.8 ولت، 0.8 ولت، RXT و CLK به درستی لحیم نمی شوند. توصیه می شود مستقیماً ولتاژ دامنه را اندازه گیری کنید تا مشخص شود مشکل کدام دامنه است. روش های اتصال کوتاه 1V8 و RO مورد استفاده در بخش 1) همچنین می توانند موقعیت غیرعادی را تعیین کنند.

شکل 5-10

پدیده 3: الگوی NG تخته هش منفرد، که نشان می‌دهد داده‌های پاسخ‌دهنده به nonce ناقص هستند (ایستگاه PT2)

الگوی NG ناشی از تفاوت های قابل توجه در ویژگی های این تراشه و سایر تراشه ها است. در حال حاضر مشخص شده است که قالب تراشه آسیب دیده است و تراشه فقط باید تعویض شود. طبق اطلاعات لاگ، قوانین تعویض به شرح زیر است:

اگر ظاهر تراشه آسیب نبیند، فقط تراشه را با کمترین نرخ پاسخگویی در هر دامنه جایگزین کنید. برای مثال، تصویر زیر یکی از لاگ های تست است، از لاگ می توان دریافت که نرخ پاسخگویی چهار تراشه ASIC[36][37][43][75] پایین است. این به این دلیل است که 36 و 37 در یک دامنه هستند، بنابراین nonce در 36 و 37 را با nonce پایین جایگزین کنید. همچنین 43 و 75 را جایگزین کنید.

PS: به شماره دامنه توجه ویژه ای داشته باشید، asic از 0 شروع می شود.

شکل 5-11

پدیده 4: بررسی کنید که تست تراشه نرمال است و پورت سریال تست عملکرد PT2 متوقف نمی شود (در مسافت طولانی اجرا می شود)

روش تعمیر: در طول تست PT2، گزارش چاپ پورت سریال را مشاهده کنید. وقتی پورت سریال برای مدت طولانی شروع به کار کرد، از پروب اتصال کوتاه برای اتصال کوتاه RO&1.8V استفاده کنید. اتصال کوتاه از اولین تراشه شروع می شود. اگر پورت سریال پس از اتصال کوتاه به کار طولانی مدت خود پایان دهد، اولین تراشه طبیعی است. بر اساس این روش، تراشه های معیوب که پس از اتصال کوتاه همچنان برای مدت طولانی کار می کنند، پیدا می شوند.

معمولاً در اثر آسیب به یک تراشه خاص ایجاد می شود و می توان آن را جایگزین کرد.

شکل 5-12

پدیده 5: تست تراشه PT1 خوب است، تست عملکرد PT2 همیشه یک تراشه خاص NG را گزارش می دهد.

روش تعمیر: ظاهر را بررسی کنید، خازن یا مقاومت تراشه را در جلو اندازه گیری کنید، معمولاً به دلیل لحیم کاری ضعیف تراشه یا خازن تراشه، آسیب دیدن مقاومت یا مقاومت غیر طبیعی ایجاد می شود.

VI. مشکل صفحه کنترل که باعث مشکلات زیر می شود

1. کل ماینر کار نمی کند

1) بررسی کنید که آیا ولتاژ در چندین نقطه خروجی ولتاژ طبیعی است یا خیر. به عنوان مثال، اگر 3.3 ولت اتصال کوتاه داشته باشد، ابتدا U8 را می توان قطع کرد. اگر همچنان اتصال کوتاه داشته باشد، CPU را می توان برای اندازه گیری از برق جدا کرد. برای سایر ناهنجاری های ولتاژ، به طور کلی آی سی مبدل مربوطه را تعویض کنید.

2) اگر ولتاژ نرمال است، لطفاً وضعیت جوش DDR / CPU را بررسی کنید.

3) سعی کنید برنامه فلش را با کارت SD به روز کنید.

آ. پس از موفقیت آمیز بودن بازیابی کارت، نشانگر LED سبز همیشه روشن خواهد بود و برق باید خاموش و دوباره راه اندازی شود.

ب پس از روشن شدن مجدد تا 30 ثانیه صبر کنید (مدت زمان روشن کردن OTP)

ج OTP (One Time Programmable) یک نوع حافظه از MCU است که به معنی یکبار برنامه ریزی است: پس از برنامه ریزی برنامه در آی سی، نمی توان آن را تغییر داد و دوباره پاک کرد.

موارد احتیاط:

1) قطع ناگهانی برق در طول OTP یا زمان کمتر از 30 ثانیه باعث می شود که برد کنترل عملکرد OTP را باز نکند. در مورد این موضوع که برد کنترل نمی تواند راه اندازی شود (شبکه نشده است)، کاربر باید U1 (IC FBGA کنترل اصلی برد کنترل) را جایگزین کند. U1 بعد از تعویض دیگر در سری 19 قابل استفاده نیست.

2) برای برد کنترل با عملکرد OTP روشن، U1 را نمی توان در سری های دیگر از مدل ها استفاده کرد.

شکل 6-1

2. کل ماینر نمی تواند IP را پیدا کند

ممکن است IP به دلیل عملکرد غیرعادی پیدا نشود. لطفا برای عیب یابی به نقطه 1 مراجعه کنید.

ظاهر و جوشکاری پورت شبکه، ترانسفورماتور شبکه T1 و CPU را بررسی کنید.

3. کل ماینر را نمی توان ارتقا داد

ظاهر و جوشکاری پورت شبکه، ترانسفورماتور شبکه T1 و CPU را بررسی کنید.

4. کل ماینر نمی تواند هش برد را بخواند یا هش برد کمتری دارد

1) وضعیت اتصال کابل را بررسی کنید.

2) قسمت های برد کنترل مربوط به زنجیر را بررسی کنید.

3) کیفیت لحیم کاری موج پین های پلاگین و مقاومت اطراف رابط پلاگین را بررسی کنید.

شکل 6-2

VII. پدیده شکست کل ماینر

1. تست کل ماینر

پدیده های رایج: IP قابل تشخیص نیست، تعداد پره های فن غیرعادی است و زنجیره غیر طبیعی است. اگر تست غیر طبیعی است، تعمیر و نگهداری را مطابق رابط نظارت و LOG تست انجام دهید.

1) نمایش فن غیرعادی است: باید بررسی کنیم که آیا فن به طور معمول کار می کند، آیا اتصال با برد کنترل عادی است و آیا برد کنترل غیرعادی است یا خیر.

2) زنجیره کمتر: زنجیره کمتر به این اطلاق می شود که در بین 3 تابلو هش، 1 قطعه گم شده است. در اکثر مواقع مشکلی در ارتباط بین هش برد و برد کنترل وجود دارد. ابتدا کابل را بررسی کنید که آیا مدار باز است یا خیر. اگر اتصال درست باشد، کاربر می تواند تک برد PT2 را آزمایش کند تا بررسی کند که آیا می تواند عبور کند یا خیر. در صورت قبولی در آزمون، اساساً می توان تشخیص داد که مشکل در برد کنترل است. اگر تست ناموفق بود، از روش تعمیر PT2 برای تعمیر آن استفاده کنید.

3) دمای غیر طبیعی: عموماً به دلیل بالا بودن دما است. دمای PCB تنظیم شده توسط سیستم مانیتورینگ ما نمی تواند از 90 درجه تجاوز کند. اگر از 90 درجه فراتر رود، ماینر آلارم می کند و به طور عادی کار نمی کند. بنابراین معمولاً به دلیل دمای بالای محیط و عملکرد غیرعادی فن باعث می شود که ماینر نتواند به طور عادی کار کند. عملکرد غیرعادی فن نیز باعث دمای غیرعادی می شود.

4) نمی توان همه تراشه ها را پیدا کرد (بوت را می توان کار کرد، اما نرخ هش 2/3 یا 1/3 مقدار عادی است). بنابراین تعداد تراشه ها کافی نیست: اگر تعداد آنها کافی نیست می توانید برای تست و تعمیر به PT2 مراجعه کنید.

شکل 7-1

5) پس از مدتی کار کردن، نرخ هش وجود ندارد و اتصال به استخر استخراج قطع می شود. سپس شبکه را بررسی کنید.

شکل 7-2

6) وضعیت آزمایش ماینر معمولی.

شکل 7-3

7) یک برد هش دارای نرخ هش پایین است: در این شرایط می توانید از طریق نرم افزار Putty وارد آی پی شوید و مشاهده کنید که آیا دامنه ولتاژ کاری این برد دارد و بازگشت NONCE طبیعی است یا خیر. سپس، می توانید آن را طبق دستور Putty LOG تعمیر کنید.

8) چگونه از بتونه استفاده کنیم؟ عملیات ویژه به شرح زیر است:

a. Putty را باز کنید، IP ماینر مورد نظر را وارد کرده و روی OPEN کلیک کنید.

شکل 7-4

b.  نام کاربری، رمز عبور و فرمان تست را وارد کنید و وضعیت پاسخ غیرفعال و وضعیت محدوده ولتاژ را بررسی کنید. اگر ولتاژ و دامنه NONCE غیر طبیعی باشد، کاربر می تواند بر اساس تراشه چاپ شده غیرعادی اندازه گیری و تعمیر کند.

شکل 7-5

VIII. سایر مواردی که نیاز به توجه دارند

نمودار جریان تعمیر و نگهداری

● بازرسی معمول: ابتدا هش برد مورد نظر را به صورت بصری بررسی کنید و مشاهده کنید که آیا PCB تغییر شکل داده یا سوخته است. اگر بله، ابتدا باید پردازش شود. آیا علائم سوختگی ظاهری روی قطعات، قطعات افست یا قطعات گم شده و غیره وجود دارد. ثانیاً، پس از گذراندن بازرسی بصری، امپدانس هر دامنه ولتاژ را می توان ابتدا برای تشخیص اتصال کوتاه یا مدار باز آزمایش کرد. اگر پیدا شد، ابتدا باید به آن رسیدگی شود. علاوه بر این، بررسی کنید که آیا ولتاژ هر دامنه حدود 0.36 ولت است یا خیر.

● پس از گذراندن تست معمول (آزمایش اتصال کوتاه آزمایش معمول عمومی برای جلوگیری از سوختن تراشه یا سایر مواد به دلیل اتصال کوتاه هنگام روشن شدن برق ضروری است)، تست تراشه را می توان با تستر برد هش. موقعیت یابی را می توان با توجه به نتیجه آزمایش تستر برد هش تعیین کرد.

● با توجه به نتایج نمایش داده شده توسط تستر برد هش، در تراشه معیوب نزدیک، ولتاژ را در نقاط تست تراشه (CO/NRST/RO/XIN/BI) و VDD0V8، VDD1V8 و غیره بررسی کنید.

● از منظر جریان سیگنال، به جز سیگنال RX که یک سیگنال انتقال معکوس است (از تراشه شماره 80 تا تراشه شماره 1)، چندین سیگنال از جمله CLK CO BO RST همگی انتقال به جلو هستند (1-80). و نقاط خطای غیرعادی را می توان از طریق زمان بندی منبع تغذیه پیدا کرد.

● هنگام تعیین محل تراشه معیوب، تراشه باید دوباره جوش داده شود. روش به این صورت است که شار (ترجیحاً شار بدون تمیز کردن) را در اطراف تراشه اضافه می کنیم و اتصالات لحیم پین های تراشه را به حالت حل شده گرم می کنیم و باعث می شود پین ها و لنت های تراشه دوباره آسیاب شده و قلع را جمع کنند تا به اثر قلع کاری دست یابند. از نو.از قلع زنی دوباره اگر بعد از لحیم کاری مجدد عیب ثابت باقی بماند، می توانید مستقیماً تراشه را تعویض کنید.

● هنگام تست با تستر هش برد می توان هش برد تعمیر شده را با بیش از دو پاس محصول خوب ارزیابی کرد. برای اولین بار پس از تعویض قطعات، لطفا صبر کنید تا برد محاسباتی خنک شود، از تستر برد هش برای تست استفاده کنید و پس از اتمام تست، آن را کنار بگذارید و سپس خنک کنید. سپس برای بار دوم، پس از چند دقیقه، وقتی هش برد خنک شد، دوباره تست کنید.