راهنمای تعمیر هش برد Antminer S19K Pro BHB56902

چگونه هش برد Antminer S19K Pro را تعمیر کنیم؟

I. پلت فرم تعمیر و نگهداری / ابزار / الزامات آماده سازی تجهیزات

1. پلتفرم مورد نیاز

میز کار تعمیر ضد الکتریسیته ساکن (میز کار باید ارت باشد)، مچ بند ضد الکتریسیته ساکن و زمین.

2. الزامات تجهیزات

آهن لحیم کاری ترموستاتیک (350-380 درجه سانتیگراد)، نوک آهن لحیم کاری با نوک ریز برای لحیم کاری مقاومت ها و خازن های کوچک SMD؛ تفنگ هوای گرم، ایستگاه بازسازی BGA برای حذف تراشه / BGA و لحیم کاری؛ مولتی متر، سوزن های فولادی لحیم کاری پوشیده شده با لوله های انقباض حرارتی برای اندازه گیری آسان (توصیه می شود Fluke). اسیلوسکوپ، کابل اترنت (الزامات: برای اتصال به اینترنت، شبکه پایدار).

3. الزامات ابزار تست

منبع تغذیه APW12، کابل آداپتور برق (DIY: پایانه های مثبت و منفی منبع تغذیه را با استفاده از سیم های مسی ضخیم به هش برد متصل کنید، 4AWG توصیه شده، با طول سیم مسی در داخل 60 سانتی متر، محدود به PT1 و استفاده از تست تعمیر). فیکسچر آزمایشی برای بردهای هش با استفاده از بردهای کنترلی V2.1 یا V2.3 (تست فیکسچر شماره قطعه ZJ0001000004). ترمینال های توان مثبت و منفی فیکسچر تست باید دارای مقاومت های تخلیه نصب شده باشند؛ استفاده از مقاومت های سیمانی 20 اهم، 100 وات یا بالاتر را توصیه می کند.

4. تعمیر مواد کمکی / مورد نیاز ابزار

خمیر لحیم کاری، شار، مایع تمیز کننده تخته مخلوط با الکل بی آب؛ پاک کننده تخته برای تمیز کردن بقایای شار پس از تعمیر. گریس سیلیکونی رسانای حرارتی برای اعمال بر روی سطح تراشه پس از تعمیر. استنسیل کاشت قلع (برای اندازه تراشه 6 میلی متر * 7 میلی متر)، سیم جاذب لحیم کاری. هنگام تعویض تراشه‌های جدید، لازم است که پین‌های تراشه را قبل از لحیم کردن به صفحه هش، قلع‌بندی کنید، قبل از قفل کردن هیت سینک بزرگ، به طور یکنواخت ژل رسانای حرارتی را روی سطح تراشه بمالید.

5. نیازهای مواد برای قطعات یدکی تعمیر رایج

مقاومت 0402 (0R، 33R، 51R، 10K، 4.7K)؛ خازن های 0402 (0.1uf, 1uf)

مقاومت SMD، 33Ω، 1٪، 1/20 وات، R0201 (0603)

مقاومت، 10K، +/-1، 1/16W، 0402

مقاومت، 0Ω، 5، 1/16 وات، 0402

خازن سرامیکی SMD، 100NF، 6.3 ولت، 10٪، X5R، C0201 (0603)

II. الزامات تعمیر

1. هنگام تعویض چیپس، به تکنیک توجه کنید. پس از تعویض هر قطعه، PCB نباید تغییر شکل محسوسی داشته باشد. بررسی کنید که اجزای مفقود، مدار باز یا اتصال کوتاه در قطعات تعویض شده و محیط اطراف آنها وجود نداشته باشد.

2. پرسنل تعمیرات باید سطح معینی از دانش الکترونیکی داشته باشند و بیش از یک سال تجربه تعمیر داشته باشند و بر تکنیک های لحیم کاری بسته بندی BGA/QFN/LGA تسلط کافی داشته باشند.

3. بعد از تعمیرات، هش برد باید بیش از دو بار تست شود و قبل از عبور، باشه باشد.

4. بررسی کنید که ابزارها و فیکسچر تست آزمایشی به درستی کار می کنند، پارامترهای نرم افزار تست ایستگاه تعمیر و نسخه های فیکسچر تست و غیره را تأیید کنید.

5. پس از تعمیر و تعویض تراشه ها، آزمایش باید ابتدا تشخیص تراشه PT1 را پشت سر بگذارد، سپس به تست عملکردی ادامه دهید. تست های عملکردی باید اطمینان حاصل کنند که رادیاتور BSM قبل از آزمایش PT3 به خوبی لحیم شده است. هنگام استفاده از شاسی برای دفع گرما، 2 تخته هش باید به طور همزمان وارد شود تا یک کانال جریان هوا تشکیل شود، و آزمایش یک طرفه در تولید-پایان نیز باید از تشکیل کانال جریان هوا اطمینان حاصل کند (مهم).

6. هنگام اندازه گیری سیگنال ها، از 4 فن برای کمک به خنک سازی استفاده کنید و فن ها را در سرعت کامل نگه دارید.

7. هنگام روشن کردن هش برد ابتدا باید سیم مسی منفی منبع تغذیه و سپس سیم مسی مثبت و در نهایت کابل ریبون سیگنال وصل شود. هنگام جدا کردن، ترتیب باید برعکس شود: ابتدا کابل نوار سیگنال، سپس سیم مسی مثبت و در نهایت سیم مسی منفی را جدا کنید. پیروی نکردن از این دستور به راحتی می تواند به اجزایی مانند U1 و U2 (تراشه های از دست رفته) آسیب برساند. قبل از آزمایش الگو، هش برد تعمیر شده باید خنک شود. در غیر این صورت، ممکن است منجر به شکست تست (PNG) شود.

8. هنگام تعویض تراشه های جدید، پین های چاپی و خمیر لحیم کاری باید اعمال شود تا اطمینان حاصل شود که تراشه قبل از لحیم کاری روی PCBA برای تعمیر، از قبل قلع شده است.

9. تمامی تسترها در سمت تعمیر از Test_Mode استفاده می کنند و با حالت اسکن تست می شوند. پس از گذراندن تست، سمت تولید از اولین ایستگاه کابل تست شروع شده و با مونتاژ و پیری معمولی (مجموعه در همان سطح) پیش می‌رود.

10. برای مدل BHB56902، تراشه از فناوری BSM استفاده می کند، به این معنی که سطح تراشه با روکش مسی است و هیت سینک مستقیماً با استفاده از قلع به تراشه لحیم می شود. در طول تعمیرات، ابتدا باید هیت سینک را از تراشه جدا کنید. دمای تفنگ هوای گرم را روی 400 درجه سانتیگراد تنظیم کنید، نازل را حدود 0.5 سانتی متر بالای هیت سینک قرار دهید و به مدت 15 ثانیه حرارت دهید تا هیت سینک خارج شود. سپس از همان دما و روش برای دمیدن روی هیت سینک در طرف مقابل تراشه استفاده کنید. با استفاده از دما و زمان یکسان، می توانید هیت سینک طرف مقابل PCBA را جدا کنید. در نهایت، تراشه را با استفاده از روش معمول لحیم کنید.

11. برای تعمیرات PT1 و تعویض تراشه، یا اجزای اطراف تراشه، تمیز کردن سطح تراشه از هرگونه شار باقی مانده ضروری است. در غیر این صورت، در مرحله BSM، می تواند منجر به لحیم کاری ناکافی و لحیم کاری غیرعادی شود.

III. ساخت فیکسچر تست و اقدامات احتیاطی

فیکسچر تست باید خنک‌سازی هش برد را تسهیل کند و اندازه‌گیری سیگنال‌ها را آسان کند.

1. شماره قطعه: ZJ0001000004 فیکسچر تست.

2. برای اولین استفاده از فیکسچر تست سری 19، یک کارت SD برای فلش کردن برنامه برای FPGA به روز رسانی در برد کنترل فیکسچر آزمایشی استفاده می شود. پس از رفع فشار، آن را به کارت SD کپی کنید و کارت را در شکاف جیگ قرار دهید. حدود 1 دقیقه روشن کنید و منتظر بمانید تا چراغ نشانگر برد کنترل دو بار، سه بار چشمک بزند تا بروزرسانی کامل شود. (عدم به روز رسانی ممکن است منجر به گزارش مداوم یک نقص تراشه خاص در طول آزمایش شود).

شکل 3-1

3. برای ساخت کارت SD بدون هیت سینک: از برنامه PT1 برای تعمیر که نیاز به اسکن دارد استفاده کنید. همانطور که در توضیح اسکرین شات نشان داده شده است، فایل پیش فرض config.ini را حذف کنید و آزمایش باید از طریق اسکن انجام شود. در طول اندازه گیری، تکنسین ها باید برای جلوگیری از داغ شدن بیش از حد برد در طول فرآیندهای تست و اندازه گیری، خنک کننده PCBA را فراهم کنند.

شکل 3-2

IV. بررسی اجمالی اصول

1. ساختار کاری بورد هش BHB56902:

هش برد شامل 77 تراشه BM1366BS است که به 11 گروه (دامنه) تقسیم می شود که هر گروه از 7 IC تشکیل شده است. تراشه های BM1366 مورد استفاده در هش برد BHB56902 با ولتاژ دامنه تقریباً 1.15 ولت کار می کنند. گروه 10 و 11 (در مجموع 2 گروه) توسط 19 ولت خروجی از بوست مدار U178 به MP2019 تغذیه می شوند که از طریق MP2019 U166, U163 به LDO ها برق می دهد و در نتیجه خروجی های LDO 1.2 ولت و 0.8 ولت برای این دو دامنه است (شکل 4-5)، در حالی که منبع تغذیه برای LDO دامنه های باقیمانده از ورودی ولتاژ دامنه قبلی می آید و آنها را قادر می سازد 1.2 ولت و 0.8 ولت خروجی داشته باشند (شکل 4-6).

شکل 4-1

2. مدار دما: از دو سنسور دما در سمت BOT تشکیل شده است که یکی در ورودی هوا و دیگری در خروجی هوا با برق 3.3 ولت تغذیه می شود. آنها از طریق گذرگاه I2C SCL، SDA به کانکتور J450 متصل می شوند. اگر ناهنجاری دما وجود دارد، ابتدا تعیین کنید که در ورودی یا خروجی هوا است و مدار مربوطه را عیب یابی کنید. شماتیک در شکل 4-3 نشان داده شده است.

3. مقایسه بین هش برد BHB56902 و مدل 42612: برد هش BHB56902 10 شیفتر سطح را برای انجام عملیات جمع بر روی سیگنال ها اضافه می کند که از دومین دامنه به آخرین دامنه استفاده می شود. همانطور که در نمودار با قاب آبی نشان داده شده است. شیفترهای سطح 0-9 توسط ولتاژ دامنه قبلی تغذیه می شوند (شکل 4-4).

4. خنک کننده هر تراشه 1366: هر تراشه 1366 هیت سینک مخصوص به خود را دارد که باید از دو طرف به خوبی لحیم کاری شود. تماس ضعیف می تواند بر خنک کننده تأثیر بگذارد، منجر به فرکانس جارو می شود PT NG.

شکل 4-2

نمودار شماتیک حسگر دما:

شکل 4-3

نمودار شماتیک IC سطح_شیفتر (اسکرین شات 1):

شکل 4-4

MP2019 نمودار شماتیک منبع تغذیه 1.2 ولت و 0.8 ولت LDO را ارائه می دهد (اسکرین شات 1 گروه):

شکل 4-5

نمودار شماتیک 0.8 ولت و 1.2 ولت LDO (اسکرین شات 1 گروه):

شکل 4-6

همانطور که در شکل های 4-7 و 4-8 نشان داده شده است، بوست توسط منبع تغذیه از 15 ولت به 19 ولت تغذیه می شود.

شکل 4-7

شکل 4-8

5. مسیریابی سیگنال برای تراشه در هش برد BHB56902:

CLK (XIN) جریان سیگنال: توسط نوسانگر کریستالی 25 مگاهرتز Y1 تولید می شود که از تراشه 01 به تراشه 77 منتقل می شود.

RST جریان سیگنال: از پایه 3 پورت IO وارد می شود، سپس از تراشه 01 به تراشه 77 منتقل می شود.

جریان سیگنال CI: از پایه 7 پورت IO وارد می شود، سپس از تراشه 01 به تراشه 77 منتقل می شود.

جریان سیگنال RX (RI، RX): از تراشه 77 تا تراشه 01.

جریان سیگنال BO (BI، BO): از تراشه 01 تا تراشه 77.

شکل 4-9

6. معماری کلی:

کل دستگاه عمدتاً از 3 برد هش، 1 برد کنترل، منبع تغذیه APW121215 و 4 فن خنک کننده (26000 RPM + 27000 RPM) تشکیل شده است، همانطور که در شکل 4-10 نشان داده شده است.

شکل 4-10

V. خطاهای معمولی هش برد و مراحل عیب یابی

1. علامت: تست تک برد 0 تراشه را تشخیص می دهد (ایستگاه PT1/PT3)

مرحله 1: ابتدا خروجی منبع تغذیه را بررسی کنید.

مرحله 2: خروجی دامنه ولتاژ را بررسی کنید. اگر منبع تغذیه 15 ولت باشد، ولتاژ دامنه معمولا وجود دارد. تشخیص خروجی ترمینال برق برد هش را اولویت بندی کنید.

مرحله 3: خروجی مدار بوست را بررسی کنید. نقاط تست C56, 57 باید 19-20 ولت را نشان دهند (همانطور که در شکل 4-8 نشان داده شده است).

مرحله 4: خروجی LDO 1.2 ولت یا PLL 0.8 ولت هر گروه را بررسی کنید.

مرحله 5: خروجی های سیگنال تراشه (CLK/CI/RI/BO/RST) را بررسی کنید. برای جهت سیگنال به محدوده های مقدار ولتاژ توصیف شده مراجعه کنید. اگر انحراف قابل توجهی در مقادیر ولتاژ در حین اندازه گیری مشاهده شد، آن را با مقادیر اندازه گیری شده در گروه های مجاور مقایسه کنید تا تعیین کنید. (رجوع کنید به 5-2)

شکل 5-2

2. علامت: تشخیص ناقص تراشه روی یک برد (ایستگاه PT1/PT3)

1) هنگامی که LCD نمایش می دهد ASIC NG: (0)، ابتدا کل ولتاژ دامنه را اندازه بگیرید و بررسی کنید که آیا 20 ولت مدار بوست نرمال است یا خیر. سپس، از یک پروب اتصال کوتاه برای کوتاه کردن نقطه تست RX بین تراشه اول و دوم و نقطه آزمایش 1V2 استفاده کنید و برنامه یافتن تراشه را اجرا کنید. گزارش پورت سریال را مشاهده کنید. اگر هنوز 0 تراشه پیدا کند، ممکن است یکی از مشکلات زیر وجود داشته باشد:

a-1) برای اندازه گیری اینکه آیا از یک مولتی متر استفاده کنید دیود یا امپدانس از 1V2 و 0.8 ولت LDO در کنار عادی است. ولتاژ را هنگام روشن شدن اندازه گیری کنید تا ببینید 1.2 ولت یا 0.8 ولت است. در غیر این صورت، ممکن است به دلیل مشکل مدار 1.2 ولت یا 0.8 ولت LDO در آن دامنه، لحیم کاری ضعیف تراشه اصلی در آن حوزه، اتصال کوتاه ناشی از خازن های فیلتر 0.8 ولت یا 1.2 ولت SMD یا مشکلات مربوط به IC مدار LDO مانند اتصالات لحیم سرد، لحیم کاری کاذب، آسیب مواد، بشکن پایین تراشه، بشکن پایین LDO و غیره.

a-2) بررسی کنید که آیا هرگونه ناهنجاری در مدار U5 مانند اتصالات لحیم سرد روی مقاومت ها وجود دارد یا خیر.

a-3) هرگونه اتصال کوتاه ناشی از پل زدن لحیم بین هیت سینک BSM و ناحیه اطراف تراشه را بررسی کنید.

a-4) بررسی کنید که آیا تراشه اول دارای پین های لحیم نشده است (موارد تعمیری وجود داشته است که از طرف، پین ها لحیم شده به نظر می رسیدند، اما پس از برداشتن تراشه، مشخص شد که پین ها واقعاً لحیم نشده اند).

2) اگر در مرحله a) 1 تراشه پیدا کردید، این نشان می دهد که تراشه اول و مدار قبلی به درستی کار می کنند. برای عیب یابی تراشه های بعدی به روشی مشابه ادامه دهید. به عنوان مثال، نقطه تست 1V2 بین تراشه های 23 و 24 و نقطه تست RX را کوتاه کنید. اگر لاگ 23 تراشه پیدا کند، پس مشکلی با 23 تراشه اول وجود ندارد. اگر هنوز 0 تراشه پیدا کرد، ابتدا بررسی کنید که آیا 1V2 طبیعی است یا خیر. اگر 1V2 نرمال باشد، مشکل مربوط به تراشه های بعد از 23 است. عیب یابی را با استفاده از روش جستجوی باینری ادامه دهید تا تراشه معیوب شناسایی شود. فرض کنید تراشه N ام معیوب است، در این صورت هنگام شورت کردن 1V2 و RX بین تراشه های N-1 و N، تراشه های N-1 را می توان یافت، اما در هنگام اتصال 1V2 و RX بین تراشه های N و N+1، همه تراشه ها را نمی توان یافت یافت.

3) اگر LCD ASIC NG را نشان می دهد: (گزارش یک تراشه خاص)، دو حالت زیر را در نظر بگیرید:

d-1) سناریوی اول. (معمولاً مقدار تراشه گزارش شده با هر آزمایش تغییر نمی کند). در چنین مواقعی طبق روش استاندارد اندازه گیری ولتاژ سیگنال نسبت به تعمیرات اقدام کنید. (همچنین این امکان وجود دارد که مشکلاتی در مورد مقاومت ها وجود داشته باشد در نزدیکی تراشه، ناهنجاری های لحیم کاری فرآیند BSM، و غیره)

شکل 5-3

3. علامت: تک تخته الگوی NG، به عنوان مثال، بازگشت داده ناقص عدد تصادفی (ایستگاه PT3)

الگوی NG به دلیل تفاوت های مشخصه قابل توجه بین یک تراشه و سایر تراشه ها رخ می دهد. مواردی یافت شده است که تراشه هایی با لحیم کاری ناکافی روی سطح BSM یا بدنه های تراشه معیوب فقط نیاز به تعویض دارند. بر اساس اطلاعات رکورد، قوانین جایگزینی عبارتند از:

1) کیفیت لحیم کاری هیت سینک BSM را بررسی کنید.

2) اگر نمای بیرونی تراشه سالم است، تراشه را با کمترین نرخ پاسخ در هر دامنه جایگزین کنید.

3) تراشه‌های با نرخ پاسخ‌دهی بالا را با تراشه‌هایی که نرخ پاسخ‌دهی پایینی دارند، تعویض کنید تا ببینید آیا مشکل به دنبال تراشه است. اگر این کار را کرد، تراشه را تعویض کنید. اگر نه، بررسی کنید که آیا ولتاژ دامنه کمتر از حد نرمال است، اندازه گیری کنید که آیا مقادیر مقاومت پین های پد تراشه استاندارد است یا نه، و اگر نه، بررسی کنید که آیا مقادیر مقاومت مقاومت های کوچک مجاور خیلی زیاد است یا خیر. اگر بالا باشد، تعویض آنها باید مشکل را حل کند.

PS: توجه به این نکته مهم است که شماره گذاری دامنه و ASIC از 0 شروع می شود.

4. علائم: B_A X PCS (چیپ های X پاسخ کافی ندارند)

مبادله این تراشه‌ها با تراشه‌هایی از حوزه‌های دیگر که نرخ پاسخ‌دهی بالاتری دارند تا ببینید آیا تفاوتی ایجاد می‌کند یا خیر. اگر موثر نباشد، تعویض این تراشه ها کافی است.

5. علائم: تست تراشه درست است، اما پورت سریال تست عملکرد PT3 متوقف نمی شود (اجرای مداوم)

روش تعمیر: در طول آزمایش PT3، گزارش چاپ پورت سریال را مشاهده کنید. هنگامی که پورت سریال به طور مداوم شروع به کار کرد، از یک پروب اتصال کوتاه برای اتصال RX و 1.2 ولت استفاده کنید، با اولین تراشه شروع کنید. اگر پورت سریال پس از شورت کردن متوقف شود، نشان دهنده سالم بودن تراشه اول است. این روش را ادامه دهید تا تراشه ای را پیدا کنید که، وقتی کوتاه شد، مشکل در حال اجرا مداوم همچنان ادامه دارد. به طور کلی، علت آن یک تراشه معیوب است که باید تعویض شود.

الزامات محیط آزمایش PT3: دمای محیط آزمایش PT3 باید بین 20 تا 30 درجه سانتی گراد باشد. اگر دمای محیط از 35 درجه سانتی گراد بیشتر شود، نرم افزار آزمایش را متوقف می کند. خنک‌سازی در حین اندازه‌گیری ضروری است، و پلت فرم خنک‌کننده زیر را می‌توان برای خنک‌سازی اندازه‌گیری PT1، در حال اجرا سفت افزار DEBUG.

شکل 5-4

6. روش تعمیر خطای آدرس تراشه (PT3): به سادگی تراشه ای که خطا را گزارش می کند جایگزین کنید.

7. تک برد خوب است، نرخ هش کل دستگاه کاهش می یابد

(1) اگر RX یک تراشه پاسخ های نامنظم را نشان می دهد، تراشه معیوب مربوطه را جایگزین کنید.

(2) اگر منبع تغذیه دامنه LDO ناپایدار باشد؛ مقدار مقاومت مقاومت ها در سری ممکن است غیر طبیعی باشد.

(3) اندازه‌گیری‌های اشکال زدایی با فرکانس پایین را روی سیگنال‌های RI، BI، CLK و غیره تراشه اصلی اجرا کنید. اگر سیگنال پس از عبور از یک تراشه خاص غیر طبیعی است، روی بررسی آن موقعیت تمرکز کنید. به طور معمول، این نشان دهنده مشکلات لحیم کاری یا یک تراشه معیوب است.

VI. مسائل هیئت کنترل منتهی به مشکلات زیر

1. کل دستگاه کار نمی کند

1) بررسی کنید که آیا ولتاژ در نقاط خروجی مختلف نرمال است یا خیر. برای اتصال کوتاه 3.3 ولت، ابتدا U8 را جدا کنید. اگر اتصال کوتاه ادامه داشت، CPU را بردارید و دوباره اندازه گیری کنید. برای سایر ولتاژهای غیرعادی، به طور کلی IC مبدل ولتاژ مربوطه را تعویض کنید.

2) اگر ولتاژ نرمال است، وضعیت لحیم کاری DDR/CPU را بررسی کنید (از بازرسی X-RAY در سمت تولید استفاده کنید).

3) سعی کنید برنامه فلش را با یک کارت SD به روز کنید.

برای راه اندازی عادی دستگاه پس از فلش کردن برد کنترل با کارت SD، مراحل زیر ضروری است:

a) پس از فلش موفقیت آمیز، نشانگر LED سبز باید روشن بماند. سپس، خاموش و راه اندازی مجدد.

b) پس از روشن کردن مجدد، 30 ثانیه صبر کنید (فرایند فعال کردن OTP).

c) OTP (One Time Programmable) به نوعی حافظه در MCU اشاره دارد، به این معنی که می توان آن را یک بار برنامه ریزی کرد: پس از اینکه برنامه در IC رایت شد، نمی توان آن را تغییر داد یا دوباره پاک کرد.

موارد احتیاط:

(1) اگر در طول فرآیند OTP برد کنترل 7007 برق به طور ناگهانی قطع شود یا کمتر از 30 ثانیه گذشته باشد، این می تواند باعث از کار افتادن عملکرد OTP شود و از راه اندازی برد کنترل (وصل نشدن به شبکه) جلوگیری کند. در این صورت لازم است U1 (کنترل اصلی IC FBGA روی برد کنترل) تعویض شود. U1 جایگزین شده را نمی توان دوباره در سری 19 استفاده کرد.

(2) U1 از بردهای کنترلی که عملکرد OTP را فعال کرده اند را نمی توان در سری های دیگر ماشین ها استفاده کرد.

شکل 6-1 (7Z007 برد کنترل)

شکل 6-2 (برد کنترل Amlogic)

2. کل دستگاه نمی تواند یک IP پیدا کند

ناتوانی در یافتن IP محتمل است به دلیل عملیات غیر طبیعی. برای عیب یابی به نقطه 1 مراجعه کنید.

پورت شبکه، ترانسفورماتور شبکه T1 و وضعیت ظاهری و لحیم کاری CPU را بررسی کنید.

3. کل دستگاه را نمی توان ارتقا داد

پورت شبکه، ترانسفورماتور شبکه T1 و وضعیت ظاهری و لحیم کاری CPU را بررسی کنید.

4. کل دستگاه نمی تواند هش برد را بخواند یا از دست می دهد زنجیر

a. وضعیت اتصالات کابل ریبون را بررسی کنید.

b. برد کنترل را بازرسی کنید متناظر اجزای زنجیره ای.

c. بررسی کیفیت لحیم کاری موج برای ردیف دوشاخه پین ها و مقاومت در اطراف رابط پلاگین.

شکل 6-3

VII. علائم تقصیر دستگاه کل

1. آزمایش اولیه کل دستگاه

به مستندات فرآیند تست مراجعه کنید؛ مسائل معمولاً از مشکلات فرآیند مونتاژ یا مشکلات فرآیند هیئت مدیره کنترل ناشی می شوند.

علائم رایج عبارتند از ناتوانی در تشخیص IP، تعداد فن های غیر طبیعی تشخیص و ناهنجاری های تشخیص زنجیره. در صورت وجود هر گونه ناهنجاری در طول آزمایش، تعمیر باید بر اساس رابط نظارت و اعلانات گزارش تست انجام شود. روش های تعمیر برای تست های اولیه و تست های پیری منسجم هستند.

2. تست پیری: تعمیر باید بر اساس رابط نظارت در طول تست پیری باشد.

1) نمایشگر فن غیر عادی: بررسی کنید که آیا عملکرد فن نرمال است، اتصال به برد کنترل ایمن است یا خیر و در صورت وجود هرگونه ناهنجاری در مدار فن برد کنترل.

2) زنجیره گم شده: اگر از 3 برد هش فقط 2 مورد شناسایی شود، احتمالاً مشکلی در اتصال بین هش برد و برد کنترل وجود دارد. کابل ریبون را برای مشکلات مدار باز بررسی کنید. اگر اتصال درست است، تست PT1/PT3 را روی تک برد انجام دهید تا ببینیم می گذرد یا نه. اگر این کار را کرد، احتمالاً برد کنترل مشکل دارد. اگر تست ناموفق بود (NG)، تعمیر را بر اساس PT1/PT3 روش ادامه دهید.

3) ناهنجاری دما: ابتدا مشخص کنید که آیا این موضوع ناشی از دمای بالای محیط است یا خیر. سیستم نظارت باید اطمینان حاصل کند که دمای PCB از 75 درجه سانتیگراد و دمای تراشه از 95 درجه سانتیگراد تجاوز نمی کند. بیش از این دماها باعث ایجاد زنگ هشدار و جلوگیری از عملکرد عادی می شود. در مرحله بعد، بررسی کنید که آیا سرعت فن غیرعادی است زیرا سرعت پایین نیز می تواند باعث ناهنجاری دما شود. اگر یک برد هش خاص دماهای غیرعادی را نشان می دهد، برای هر گونه مشکل در سنسورهای دما (BHB56902 فقط دو سنسور دارد)، با مراجعه به روش های تعمیر تخته تک، بررسی کنید.

4) تشخیص ناقص تراشه در کل ماشین: با PT1 برچیده و دوباره آزمایش کنید و طبق روش PT1 تعمیر کنید.

5) بدون هش ریت پس از مدتی اجرا، اتصال استخر قطع شد: شبکه را بررسی کنید.

6) شرایط عادی در طول آزمایش پیری برای ماشین های خوب.

Ⅷ. یادداشت های دیگر

نمودار جریان تعمیر

شکل 8-1 نمودار جریان تعمیر

بازرسی روتین شامل چندین مرحله برای تشخیص و تعمیر هش برد است:

بازرسی بصری: با یک بازرسی بصری از هش برد شروع کنید تا تغییر شکل PCB، علائم سوختگی یا آسیب دیدگی اجزای قابل مشاهده را بررسی کنید. قبل از ادامه، هر مشکلی را که پیدا شد برطرف کنید.

تست امپدانس: اگر بازرسی بصری مشکلی را نشان نداد، امپدانس هر دامنه ولتاژ را برای شناسایی هرگونه اتصال کوتاه یا مدار باز آزمایش کنید. قبل از ادامه، هر مشکلی را که پیدا شد برطرف کنید.

تست ولتاژ: بررسی کنید که آیا ولتاژ هر دامنه حدود 1.15 ولت است یا خیر.

پس از گذراندن بررسی‌های معمول (به‌ویژه آزمایش‌های اتصال کوتاه برای جلوگیری از آسیب در هنگام روشن کردن)، از یک دستگاه تست برای تشخیص تراشه ها و تشخیص بر اساس نتایج استفاده کنید.

با توجه به نتایج نمایشگر دستگاه تست، برای اندازه گیری نقاط تست تراشه (CO/NRST/RX/XIN/BI) و ولتاژهایی مانند VDD0V8 و VDD1V2 از نزدیک تراشه معیوب شروع کنید.

دنبال کنید جهت سیگنال، توجه داشته باشید که سیگنال RX در جهت معکوس (از تراشه 77 به 1) منتقل می شود، در حالی که سیگنال های CLK، CO، BO، RST و سایر سیگنال ها در جهت جلو (از 1 تا 77)، برای شناسایی هر نقطه عیب غیر عادی.

اگر تراشه ای معیوب تشخیص داده شود، ممکن است نیاز به لحیم کاری مجدد داشته باشد. فلاکس (ترجیحاً شار بدون تمیز کردن) را در اطراف تراشه اعمال کنید، هر نقطه لحیم کاری را حرارت دهید تا ذوب شود، اجازه دهید پین های تراشه دوباره جریان پیدا کنند و به پد لحیم شوند. اگر بعد از لحیم کاری مجدد مشکل برطرف نشد، تراشه را تعویض کنید.

پس از تعمیر، هش برد باید از بازرسی فیکسچر تست عبور کند دو بار خوب تلقی شود. ابتدا پس از تعویض اجزا و خنک شدن برد، با جیگ تست کنید. اجازه دهید دوباره خنک شود، سپس بعد از خنک شدن کامل تخته، تست دوم را انجام دهید.

هنگامی که یک برد هش با موفقیت تعمیر شد، سوابق تعمیر/تحلیل دقیق (شامل تاریخ، SN، نسخه PCB، موقعیت، دلیل خطا و مسئولیت) را برای بازخورد به تولید، پس از فروش، و تحقیق و توسعه نگهداری کنید.

در نهایت، برای آزمایش‌های معمول پیری در یک ماشین کامل جمع‌آوری کنید. اقلام خوب تعمیر شده باید از اولین ایستگاه (حداقل بازرسی بصری و ایستگاه های آزمایش PT1/PT3) دوباره وارد خط تولید شوند تا از تداوم کیفیت اطمینان حاصل شود.