راهنمای تعمیر هش برد Antminer S19a Pro

چگونه هش برد Antminer S19a Pro را تعمیر کنیم؟

I. پلت فرم تعمیر و نگهداری / ابزارها / الزامات آماده سازی تجهیزات

1. الزامات پلت فرم:

میز کار تعمیر محافظ الکترواستاتیک (میز کار نیاز به اتصال به زمین دارد)، مچ بند ضد الکتریسیته ساکن و اتصال به زمین.

2. الزامات تجهیزات

یک آهن لحیم کاری با دمای ثابت (350 ℃ تا 380 ℃)، یک خوب-نکته نوک آهن لحیم کاری برای لحیم کاری مقاومت ها و خازن های کوچک SMD. یک تفنگ هوای گرم، ایستگاه بازسازی BGA برای حذف تراشه/BGA و لحیم کاری؛ یک مولتی متر، سوزن های فولادی لحیم کاری پوشیده شده با لوله انقباض حرارتی برای اندازه گیری آسان (Fluke توصیه می شود). اسیلوسکوپ، کابل اترنت (الزامات: اتصال به اینترنت، شبکه پایدار).

3. الزامات ابزار تست:

منبع تغذیه APW12 (APW12_12V-15V_V1.2) و کابل آداپتور برق (DIY: از سیم مسی ضخیم برای اتصال پایانه های مثبت و منفی منبع تغذیه به برد هش استفاده کنید، توصیه می شود از 4AWG، طول سیم مسی تا 60 سانتی متر، فقط برای PT1 استفاده کنید. و تست تعمیر و نگهداری)؛ از فیکسچر تست برد کنترل V3.1020 (تست فیکسچر شماره قطعه ZJ0001000001). پایانه های مثبت و منفی منبع تغذیه روی فیکسچر آزمایشی نیاز به نصب مقاومت تخلیه دارند که توصیه می شود از مقاومت های سیمانی 20 اهم، مقاومت سیمانی 100 وات و بالاتر.

4. تعمیر مواد کمکی / ابزار مورد نیاز:

خمیر لحیم کاری M705، شار، ماده پاک کننده PCB با الکل بدون آب؛ عامل تمیز کننده PCB برای تمیز کردن شار باقی مانده پس از تعمیر. گریس حرارتی (مشخصات: Fujipoly SPG-30B) برای اعمال بر روی سطح تراشه پس از تعمیر. شابلون کاشت قلع، سیم حذف قلع، توپ های لحیم کاری (قطر توپ توصیه شده 0.4 میلی متر)؛ هنگام تعویض تراشه جدید، پین های تراشه را قبل از لحیم کاری به تخته هش قلع و قمع کنید، قبل از قفل کردن هیت سینک، به طور یکنواخت گریس حرارتی را روی سطح تراشه بمالید.

5. الزامات متداول تعمیر و نگهداری قطعات یدکی:

مقاومت 0402 (0R، 51R، 10K، 4.7K)؛ خازن 0402 (0.1uf, 1uf).

II. الزامات تعمیر

1. هنگام تعویض چیپس، به تکنیک توجه کنید. پس از تعویض هر یک از قطعات، PCB نباید تغییر شکل ظاهری داشته باشد. قطعات تعویض شده و محیط اطراف آنها را از نظر وجود اجزای مفقود، مدار باز یا اتصال کوتاه بررسی کنید.

2. پرسنل تعمیر باید سطح معینی از دانش الکترونیکی داشته باشند و بیش از یک سال تجربه تعمیر داشته باشند و در لحیم کاری انواع پکیج BGA/QFN/LGA مهارت داشته باشند.

3. بعد از تعمیر، هش برد باید دو بار تست شود و هر دو نتیجه اوکی باشد تا قابل قبول تلقی شود!

4. بررسی کنید که آیا ابزارها و تجهیزات تست به طور معمول کار می کنند. پارامترهای نرم افزار تست ایستگاه تعمیر و نسخه تجهیزات تست را تأیید کنید.

5. آزمایش تعویض تراشه مستلزم بررسی تراشه است و در صورت قبولی، سپس آزمایش عملکردی انجام می شود. تست عملکرد باید اطمینان حاصل کند که هیت سینک کوچک به خوبی لحیم شده است و هیت سینک بزرگ به درستی نصب شده است (قبل از نصب هیت سینک بزرگ باید گریس حرارتی به طور یکنواخت اعمال شود)، و فن خنک کننده با سرعت کامل است. برای خنک کردن شاسی، 2 تخته هش را وارد کنید تا یک کانال جریان هوا در طول آزمایش یک طرفه تولید ایجاد شود تا از تشکیل جریان هوا اطمینان حاصل کنید (مهم).

6. هنگام اندازه گیری سیگنال ها، از 4 فن برای خنک سازی استفاده کنید، فن ها را در سرعت کامل نگه دارید.

7. هنگام روشن کردن هش برد ابتدا باید سیم مسی منفی منبع تغذیه و سپس سیم مسی مثبت و در نهایت کابل ریبون سیگنال وصل شود. برای جداسازی، ترتیب را برعکس کنید: ابتدا کابل نوار سیگنال، سپس سیم مسی مثبت و در نهایت سیم مسی منفی را بردارید. پیروی نکردن از این ترتیب می تواند به راحتی به U1، U2 آسیب برساند (که یافتن تراشه های کامل را سخت می کند). قبل از آزمایش الگو، هش برد تعمیر شده باید خنک شود، در غیر این صورت منجر به آزمایش PNG می شود.

8. هنگام تعویض تراشه جدید، پین ها و خمیر لحیم کاری باید چاپ شوند تا اطمینان حاصل شود که تراشه از قبل قلع شده و سپس برای تعمیر به PCBA لحیم شده است.

9. تجهیزات تست پایان تعمیر همگی از حالت حالت_تست استفاده می کنند و با استفاده از حالت اسکن تست می شوند. پس از گذراندن آزمون، سمت تولید از اولین ایستگاه خط آزمایش شروع شده و با مونتاژ و پیری معمولی (منتظر در همان سطح) پیش می‌رود.

III. تولید تجهیزات تست و اقدامات احتیاطی

1. فیکسچر تستر و وسایل همراه آن باید خنک سازی هش برد را تسهیل کرده و اندازه گیری سیگنال ها را آسان کند.

2. شماره پیکاپ مواد: ZJ0001000001 برای فیکسچر تست.

3. برای اولین استفاده از فیکسچر تست سری 28501، کارت SD را طوری برنامه ریزی کنید که FPGA روی برد کنترل فیکسچر آزمایشی به روز شود. پس از باز کردن، فایل ها را در کارت SD کپی کنید و کارت را در اسلات دستگاه تست قرار دهید. حدود 1 دقیقه روشن کنید و منتظر بمانید تا چراغ نشانگر روی برد کنترل 3 بار قبل از تکمیل به روز رسانی دو برابر شود. (در صورت بروز نشدن ممکن است آزمایش به طور مداوم یک تراشه خاص را معیوب گزارش کند).

شکل 3-1

4. کارت SD آزمایشی را در صورت نیاز ایجاد کنید. برای آزمایش تراشه ها با یک هیت سینک یک طرفه، به سادگی بسته را باز کرده و کارت SD را مستقیماً آماده کنید.

توجه: گاهی اوقات فایل پیکربندی نرم افزار، فایل Config، موجود در بسته اصلی ممکن است لزوماً برای PT1 نباشد، بنابراین تأیید اینکه آیا فایل پیکربندی PT1 است بسیار مهم است. کابل اترنت یا اسکنر بارکد را در طول آزمایش PT1 وصل نکنید.

شکل 3-2

5. همانطور که در نمودار زیر نشان داده شده است، کارت SD آزمایشی را همانطور که در نمودار زیر نشان داده شده است، برای آزمایش الگوی 8 برابری هیت سینک دو طرفه ایجاد کنید. در طول آزمایش PT2، یک اسکنر بارکد و کابل اترنت باید متصل شوند.

شکل 3-3

IV. بررسی اجمالی اصول

1. ساختار کار برد هش 28501:

هش برد از 100 تراشه BM1398 تشکیل شده است که به 10 گروه (دامنه) تقسیم شده است که هر گروه شامل 10 آی سی است. ولتاژ کاری تراشه های BM1398 مورد استفاده در هش برد 28501 1.3 ولت است. به دلیل اتصال سری تراشه ها، فرآیند انتقال سیگنال ضعیف می شود، بنابراین سیگنال های 0.8 ولت به ترتیب از هر دو طرف تامین می شود. گروه دهم توسط یک مدار تقویت کننده U12 تغذیه می شود که 22 ولت خروجی می دهد که سپس توسط تنظیم کننده های خطی (U169، U170) به صورت 1.8 ولت خروجی می شود. این ولتاژ خروجی LDO (U123, U133, U172) را با 0.8 ولت تامین می کند. از گروه نهم تا گروه 1، VDD 13V 1.8V و 0.8V را از طریق LDO تامین می کند، با کاهش ولتاژ 1.3V برای هر دامنه به سمت عقب، همانطور که در شکل 4-1 نشان داده شده است.

شکل 4-1

شکل 4-2 (گروه 10)

شکل 4-3

شکل 4-4

2. هش برد 28501 مدار بوستر:

همانطور که در شکل 4-5 نشان داده شده است، بوست توسط منبع تغذیه از 13 ولت به 22 ولت تغذیه می شود.

شکل 4-5

3. جهت سیگنال تراشه 28501:

جهت سیگنال CLK (XIN): تولید شده توسط Y1 و Y2 (نشان بیت) نوسانگر کریستالی 25MHZ، از تراشه 01 به تراشه 100 منتقل می شود. ولتاژ حدود 0.9 ولت است.

جهت سیگنال RST و CI: با ورود از پایه رابط IO 3 (3.3V) و پس از تبدیل توسط شیفتر سطح IC U1 - U2 - U4، از تراشه 01 به تراشه 100 منتقل می شود. وقتی کابل IO وصل نیست ولتاژ 0 ولت و در حین کار 1.8 ولت است.

جهت سیگنال RX (RI, RO): از تراشه 100 تا تراشه 01، از طریق U1 به پایه 8 ترمینال کابل سیگنال به برد کنترل برگردید. ولتاژ زمانی که کابل IO متصل نیست 0.3 ولت و در حین کار 1.8 ولت است.

جهت سیگنال BO (BI, BO): از تراشه 01 تا تراشه 100. از مولتی متر برای اندازه گیری 0 ولت استفاده کنید.

4. معماری کلی ماشین:

همانطور که در شکل 4-6 نشان داده شده است، کل دستگاه عمدتاً از 3 برد هش، 1 برد کنترل، منبع تغذیه APW12 و 4 فن خنک کننده تشکیل شده است.

شکل 4-6

V. خطاهای معمولی هش برد و مراحل عیب یابی

1. علامت: تست تک برد تراشه های صفر را تشخیص می دهد (ایستگاه های PT1/PT2).

مرحله 1: ابتدا خروجی منبع تغذیه را بررسی کنید. لطفاً ولتاژ قسمت‌های دایره‌شده در شکل 5-1 را بررسی کنید.

شکل 5-1

مرحله 2: خروجی های دامنه ولتاژ را بررسی کنید. هر دامنه ولتاژ باید تقریباً 1.3 ولت خروجی داشته باشد. اگر منبع 13 ولت وجود داشته باشد، معمولاً باید ولتاژ دامنه وجود داشته باشد. اندازه گیری خروجی در پایانه های برق هش برد را در اولویت قرار دهید و بررسی کنید که آیا اتصال کوتاهی در MOS وجود دارد (مقاومت بین پایه های 1، 4 و 8 را اندازه گیری کنید). اگر منبع 13 ولت وجود دارد اما ولتاژ دامنه وجود ندارد، به بررسی بیشتر ادامه دهید.

شکل 5-2

مرحله 3: مدار PIC را بررسی کنید

اندازه گیری کنید که آیا خروجی در پایه 11 U6 وجود دارد (مقدار خروجی باید اندازه گیری شود). اگر خروجی وجود دارد، به بررسی بیشتر ادامه دهید. اگر خروجی وجود ندارد، لطفاً وضعیت اتصال کابل نوار تست فیکسچر به هش برد را بررسی کنید و PIC را دوباره برنامه ریزی کنید.

شکل 5-3

مراحل برنامه نویسی PIC:

1) برنامه نویسی PIC هش برد.

برنامه: 20200101-PIC1704-BM1398-V89.hex

ابزار برنامه نویسی PICkit3 را دانلود و استفاده کنید. پایه 1 کابل نواری PICkit3 مطابق با پایه 1 J3 روی PCB است. اتصال پین های 1، 2، 3، 4، 5 و 6 ضروری است.

شکل 5-4

2) نرم افزار برنامه نویسی:

MPLAB IPE را باز کنید و دستگاه را انتخاب کنید: PIC16F1704. برای انتخاب روش منبع تغذیه، روی "power" کلیک کنید. سپس بر روی "operate" کلیک کنید.

مرحله 1: برای پیدا کردن فایل .HEX که می خواهید برنامه ریزی کنید، "file" را انتخاب کنید.

مرحله 2: برای اطمینان از موفقیت آمیز بودن اتصال، روی "connect" کلیک کنید.

مرحله 3: روی دکمه "program" کلیک کنید. پس از اتمام، روی "verify" کلیک کنید. پیامی مبنی بر تکمیل تأیید تأیید می کند که برنامه نویسی موفق بوده است.

شکل 5-5

شکل 5-6

مرحله 4: خروجی مدار بوست را بررسی کنید. همانطور که در شکل 5-7 نشان داده شده است در C69 برای اندازه گیری ولتاژ 22 ولت تست کنید.

شکل 5-7

شکل 5-8

مرحله 5: خروجی LDO هر گروه را برای 1.8 ولت یا PLL برای خروجی 0.8 ولت بررسی کنید.

گروه 1 تا گروه 9

گروه 9 تا گروه 10

شکل 5-9

مرحله 6: خروجی های سیگنال تراشه (CLK، CI، RI، BO، RST) را بررسی کنید.

لطفاً برای جهت سیگنال به شرح محدوده ولتاژ مراجعه کنید. اگر انحراف زیادی در مقدار ولتاژ اندازه گیری شده وجود داشته باشد، می توان آن را با گروه های مجاور برای قضاوت مقایسه کرد.

شکل 5-10

هنگامی که صفحه نمایش ال سی دی ثابت آزمایشی "EEPROM NG" را نشان می دهد، بررسی کنید که آیا U10 به درستی لحیم شده است یا خیر.

شکل 5-11

هنگامی که صفحه نمایش ال سی دی ثابت آزمایشی "PIC sensor NG" را نشان می دهد که نشان دهنده خوانش دمای غیرعادی است، با استفاده از مراحل زیر عیب یابی کنید:

همانطور که در شکل 5-12 نشان داده شده است، بررسی کنید که آیا حسگرهای دما در U136، U145، U137، U142 به درستی لحیم شده اند یا خیر. همچنین، بررسی کنید که برق VDD به سنسورهای دما طبیعی است. کیفیت لحیم کاری تراشه های متصل به سنسورهای دما و هیت سینک کوچک را بررسی کنید. تغییر شکل در مواد هیت سینک بزرگ می تواند منجر به خنک کننده ضعیف تراشه شود و بر تفاوت دما تأثیر بگذارد.

شکل 5-12

2. پدیده: تراشه تشخیص تک برد ناقص است (در ایستگاه های PT1/PT2)

الف) صفحه نمایش ال سی دی ASIC NG: در حالت (0)، ابتدا ولتاژ کل دامنه را اندازه گیری کنید و بررسی کنید که مدار تقویت کننده 22 ولت طبیعی است یا خیر، و سپس از یک پروب اتصال کوتاه برای اتصال کوتاه نقطه تست RO بین اولین و چیپس دوم سپس برنامه چیپ یاب را اجرا کنید. گزارش پورت سریال را بررسی کنید. اگر هنوز 0 تراشه پیدا شد، ممکن است یکی از شرایط زیر باشد:

الف-1) از یک مولتی متر برای اندازه گیری اینکه آیا ولتاژ در نقاط آزمایش 1V8 و 0V8 به ترتیب 1.8 ولت و 0.8 ولت است استفاده کنید. در غیر این صورت، ممکن است مدارهای 1.8 ولت و 0.8 ولت LDO در آن دامنه غیرعادی باشند، یا دو تراشه ASIC در این دامنه به خوبی لحیم نشده باشند، که بیشتر به دلیل اتصال کوتاه در خازن های فیلتر 0.8 ولت و 1.8 ولت SMD ایجاد می شود. (مقاومت خازن های SMD مربوطه را روی زیرلایه آلومینیومی اندازه گیری کنید).

الف-2) بررسی کنید که آیا هرگونه ناهنجاری در مدارهای U1، U2 و U4 مانند لحیم کاری مجازی مقاومت ها وجود دارد یا خیر.

الف-3) اندازه گیری با مولتی متر 0 ولت است. بررسی کنید که آیا پین‌های تراشه اول به درستی لحیم نشده‌اند (در حین تعمیر و نگهداری مشخص شد که وقتی از پهلو به آن‌ها نگاه می‌شود، پین‌ها قلع‌بندی شده‌اند، اما پس از برداشتن تراشه، مشخص شد که پین‌ها به هیچ وجه با قلع آغشته نشده‌اند).

ب) اگر در مرحله الف، 1 تراشه یافت شود، به این معنی است که تراشه اول و مدار قبلی خوب هستند. به طور مشابه، تراشه های بعدی را بررسی کنید. برای مثال نقطه تست 1V8 و نقطه تست RO را بین تراشه های 38 و 39 کوتاه کنید. اگر گزارش بتواند 38 تراشه را پیدا کند، 38 تراشه اول خوب هستند. اگر هنوز 0 تراشه یافت شد، ابتدا بررسی کنید که آیا 1V2 طبیعی است یا خیر. اگر نرمال باشد، پس مشکل از تراشه های بعد از 38 است. به استفاده از روش جستجوی باینری برای شناسایی تراشه معیوب ادامه دهید. فرض کنید تراشه N معیوب است، سپس اتصال 1V8 و RO بین تراشه های N-1 و N باعث می شود تا تراشه های N-1 پیدا شوند، اما اتصال 1V8 و RO بین تراشه‌های N و N+1 باعث پیدا نشدن همه تراشه‌ها می‌شود.

ج) صفحه نمایش ال سی دی ASIC 99: وقتی (گزارش 99)، نشان می دهد که هش برد می تواند 100 تراشه را با نرخ باود 115200 شناسایی کند، اما تنها 99 تراشه با نرخ باود 12M یافت می شود. 1 تراشه با نرخ باود 12M یافت نشد.

روش تعمیر: از روش جستجوی باینری استفاده کنید و با یک پروب اتصال کوتاه، (مثلاً) نقطه آزمایش 1V8 و نقطه تست RO را بین تراشه های 38 و 39 کوتاه کنید. اگر گزارش بتواند 38 تراشه را پیدا کند، پس 38 تراشه اول مشکلی ندارند. اگر کوتاه کردن تراشه 47 منجر به گزارش گزارش 46 تراشه شود، نشان می دهد که تراشه 47 قابل شناسایی نیست. اگر در بازرسی بصری مشکلی وجود نداشته باشد، به طور کلی جایگزین کردن تراشه 47 کافی است.

د) صفحه نمایش LCD ASIC NG: هنگامی که به طور مداوم یک تراشه خاص را گزارش می دهد، دو حالت وجود دارد:

د-1) سناریوی اول. (معمولاً مقدار تراشه گزارش شده با هر آزمایش تغییر نمی کند). در چنین مواردی، تعمیر را با استفاده از روش استاندارد اندازه گیری ولتاژ سیگنال انجام دهید.

د-2) سناریوی دوم; (B_A) مدت زمان آزمایش برای برد مشکل ساز تقریباً دو برابر یک برد OK است (گاهی اوقات، مقدار X (دنده) ممکن است با هر آزمایش تغییر کند).

هیت سینک را بردارید تا بررسی کنید که آیا تراشه دارای ترک های قالب یا مشکلات لحیم کاری است یا خیر.

طبق گزارش PT2، تراشه را با بالاترین مقدار عدد تصادفی و تراشه با کمترین مقدار عدد تصادفی را تعویض کنید.

تراشه را با یک نون کم بردارید و آن را با یک تراشه جدید جایگزین کنید.

شکل 5-13

d-3) در حال حاضر، در تولید و تعمیر، بیشتر مشکلات یافت شده به دلیل اتصال کوتاه میکرو بین سیگنال ها (0 تا چند صد اهم) ناشی از مقادیر بسیار کم مقاومت پایه های تراشه است. ابتدا سعی کنید با یک تفنگ هوای گرم لحیم کاری مجدد انجام دهید تا ببینید آیا مشکل حل می شود یا خیر.

3. پدیده: تک تخته الگوی NG، به این معنی که داده‌های بدون پاسخ ناقص هستند (در ایستگاه PT2)

الگوی NG به دلیل تفاوت های قابل توجه در ویژگی ها بین یک تراشه و سایر تراشه ها رخ می دهد که منجر به مشکلاتی می شود. مواردی وجود داشته است که آسیب دای تراشه کشف شده است، بنابراین به سادگی جایگزین کردن تراشه آسیب دیده کافی است. طبق اطلاعات لاگ، قانون جایگزینی این است: اگر آسیب قابل مشاهده ای به تراشه وجود ندارد، تراشه را با کمترین عدد تصادفی در هر دامنه جایگزین کنید. همانطور که در یکی از گزارش های آزمایشی زیر نشان داده شده است، واضح است که عدم وجود asic[36][37][43][75] نسبتاً پایین است. از آنجایی که 36 و 37 در یک دامنه هستند، یکی را با عدد تصادفی پایین بین 36 و 37 جایگزین کنید. در همان زمان تراشه های 43 و 75 را جایگزین کنید.

PS: توجه به این نکته ضروری است که شماره گذاری دامنه ها و asics از 0 شروع می شود.

شکل 5-14

4. پدیده: تست تراشه خوب است، اما پورت سریال تست عملکردی PT2 متوقف نمی شود (به اجرا ادامه می دهد).

روش تعمیر: در طول تست PT2، گزارش چاپ پورت سریال را مشاهده کنید. هنگامی که پورت سریال به طور مداوم شروع به کار کرد، از یک کاوشگر اتصال کوتاه برای اتصال RO و 1.8 ولت استفاده کنید، از اولین تراشه شروع کنید. اگر پورت سریال پس از اتصال کوتاه به طور مداوم کار خود را متوقف کند، نشان دهنده سالم بودن تراشه اول است. از این روش برای شناسایی تراشه ای استفاده کنید که در صورت اتصال کوتاه، همچنان باعث مشکل در حال اجرا مداوم می شود. معمولاً ناشی از یک تراشه معیوب است و با تعویض آن باید مشکل حل شود.

شرایط مورد نیاز برای محیط آزمایش PT2: دمای محیط آزمایش PT2 باید بین 20 تا 30 درجه سانتی گراد باشد. اگر دمای محیط از 35 درجه سانتیگراد بیشتر شود، نرم افزار آزمایش را متوقف می کند.

الزامات منبع تغذیه آزمایشی PT2: برای منبع تغذیه فیکسچر آزمایشی PT2، تحت بار 1500 وات (هنگام آزمایش یک برد)، ولتاژ خروجی واقعی نباید کمتر از 0.03 ولت کمتر از تنظیمات فایل پیکربندی باشد. (به عنوان مثال، اگر فایل پیکربندی به تولید آزمایشی 15 ولت نیاز دارد، ولتاژ خروجی منبع تغذیه تحت بار 1500 وات نباید کمتر از 14.97 ولت باشد).

Ⅵ. مسائل هیئت کنترل که منجر به مشکلات زیر می شود

1. کل دستگاه کار نمی کند

1) بررسی کنید که آیا ولتاژ در چندین نقطه خروجی نرمال است یا خیر. برای اتصال کوتاه 3.3 ولت، ابتدا U8 را جدا کنید. اگر همچنان اتصال کوتاه نشان داد، CPU را بردارید و سپس دوباره اندازه گیری کنید. برای سایر ناهنجاری های ولتاژ، به طور کلی آی سی تبدیل ولتاژ مربوطه را جایگزین کنید.

2) اگر ولتاژ نرمال است، وضعیت لحیم کاری DDR/CPU را بررسی کنید (بازرسی اشعه ایکس در سمت تولید).

3) سعی کنید برنامه فلش را با کارت SD به روز کنید.

4) برای راه اندازی معمولی ماشینی که با یک برد کنترل فلش شده است، دو مرحله زیر لازم است:

الف) پس از فلاش موفقیت آمیز، نشانگر LED سبز روشن می ماند. در این مرحله، خاموش و راه اندازی مجدد.

ب) پس از روشن شدن مجدد، 30 ثانیه صبر کنید (زمانی که طول می کشد تا OTP باز شود).

ج) OTP (یک بار قابل برنامه ریزی) نوعی حافظه در MCU است، به این معنی که فقط یک بار می توان آن را برنامه ریزی کرد: هنگامی که برنامه در آی سی رایت شد، نمی توان آن را تغییر داد یا دوباره پاک کرد.

موارد احتیاط:

1) اگر در فرآیند OTP به طور ناگهانی برق قطع شود یا زمان به 30 ثانیه نرسد، باعث می شود تا عملکرد OTP برد کنترل از کار بیفتد و در نتیجه برد کنترل روشن نشود (به شبکه متصل نشود. ). در چنین مواردی، U1 (IC FBGA کنترل اصلی برد کنترل) نیاز به تعویض دارد. U1 جایگزین شده را نمی توان دوباره در سری 19 استفاده کرد.

2) بردهای کنترلی که تحت فعال سازی عملکرد OTP قرار گرفته اند نمی توانند از U1 خود در مدل های سری دیگر استفاده کنند.

شکل 6-1

1. کل دستگاه نمی تواند IP را پیدا کند

عدم امکان یافتن IP به احتمال زیاد به دلیل عملکرد غیرعادی است. برای عیب یابی به نقطه 1 مراجعه کنید.

وضعیت ظاهری و لحیم کاری پورت شبکه، ترانسفورماتور شبکه T1 و CPU را بررسی کنید.

2. کل دستگاه را نمی توان ارتقا داد

وضعیت ظاهری و لحیم کاری پورت شبکه، ترانسفورماتور شبکه T1 و CPU را بررسی کنید.

3. کل دستگاه نمی تواند هش برد را بخواند یا یک زنجیره از دست رفته است

الف. وضعیت اتصال کابل ریبون را بررسی کنید.

ب- قسمت های برد کنترل مربوط به زنجیر را بررسی کنید.

ج. کیفیت لحیم کاری موج پین های هدر و مقاومت اطراف رابط پلاگین را بررسی کنید.

شکل 6-2

Ⅶ. علائم خطای کل ماشین

1. آزمایش اولیه کل دستگاه

به سند فرآیند تست مراجعه کنید. مشکلات معمولاً از مسائل مربوط به فرآیند مونتاژ یا مسائل مربوط به فرآیند هیئت مدیره ناشی می شوند.

علائم رایج عبارتند از: عدم تشخیص IP، تشخیص غیرعادی سرعت فن و تشخیص غیر طبیعی زنجیره. اگر در حین آزمایش ناهنجاری‌هایی رخ دهد، تعمیرات باید مطابق با رابط نظارت و نشانه‌های LOG آزمایش انجام شود. روش‌های تعمیر مشکلاتی که در آزمایش‌های اولیه و تست‌های پیری یافت می‌شوند سازگار هستند.

شکل 6-3

2. تست پیری: در طول تست پیری، تعمیرات باید بر اساس تست رابط نظارت انجام شود. به عنوان مثال:

1) در صورت غیرعادی بودن صفحه نمایش فن - باید بررسی شود که آیا فن به درستی کار می کند یا خیر، آیا اتصال به برد کنترل عادی است و آیا در خود برد کنترل وجود دارد یا خیر.

2) زنجیر گم شده: زنجیر گم شده به این معنی است که حداقل یکی از سه تخته گم شده است. در بیشتر موارد، این موضوع از مشکل در ارتباط بین هش برد و برد کنترل ناشی می شود. کابل نواری را برای هر پدیده مدار باز بررسی کنید. اگر اتصال درست است، می توانید با تست PT2 به تست تک برد ادامه دهید تا ببینید آیا می تواند موفق شود یا خیر. در صورت تصویب، به طور کلی می توان نتیجه گرفت که موضوع مربوط به برد کنترل است. اگر تست ناموفق بود، از روش تعمیر PT2 برای انجام تعمیرات استفاده کنید.

3) دمای غیر طبیعی: به طور کلی، موضوع دمای بالا است. سیستم مانیتورینگ ما حداکثر دمای PCB را بیش از 90 درجه سانتیگراد تنظیم می کند. اگر دما از 90 درجه بیشتر شود، دستگاه هشدار می دهد و نمی تواند به طور عادی کار کند. این معمولاً به دلیل دمای بیش از حد بالای محیط ایجاد می شود و عملکرد غیرعادی فن نیز می تواند باعث ناهنجاری دما شود.

4) تشخیص تراشه ناقص (دستگاه هنوز می تواند راه اندازی شود، اما نرخ هش 2/3 یا 1/3 مقدار عادی است) تعداد تراشه ها کافی نیست: اگر تراشه های کافی وجود نداشت، به فرآیند تست و تعمیر PT2 مراجعه کنید.

5) پس از اجرا برای مدتی، نرخ هش وجود ندارد و اتصال استخر استخراج قطع می شود. شبکه را بررسی کنید؛

شکل 6-4

6)وضعیت تست پیری یک ماشین با عملکرد عادی.

شکل 6-5

شکل 6-6

7)برای یک برد که اوکی تست می شود اما پس از مونتاژ در یک ماشین کامل، نرخ هش پایینی را نشان می دهد. همانطور که در شکل زیر نشان داده شده است، اولین برد پس از حدود 3 دقیقه اجرا، تولید هش ریت را متوقف می کند. روش تجزیه و تحلیل خاص به شرح زیر است:

ابتدا تست PT2 تک برد را انجام دهید تا ببینید آیا این برد سالم است یا خیر. اگر تست تمام تراشه ها را شناسایی نکرد، برد تک را تعمیر کنید. اگر تست نرمال است و موقعیت دنده درست است، این برد را جداگانه بیرون بیاورید و از فیکسچر تست برای انتقال آن به برنامه اصلی DeBug برای ماینینگ استفاده کنید و سرعت فن را روی 95% تنظیم کنید. ولتاژ و فرکانس را با ولتاژ و فرکانس کاری کل دستگاه تنظیم کنید و اجازه دهید دستگاه ماین کند تا ببیند آیا دستگاه افت نرخ هش را تجربه می کند یا خیر. اگر دستگاه همچنان نرخ هش را کاهش می دهد، فرکانس را به 200M کاهش دهید در حالی که سایر شرایط را یکسان نگه دارید. اجازه دهید دستگاه ماین کند تا ببیند آیا نرخ هش کاهش می‌یابد و آیا برد هش X را نشان می‌دهد. اگر همچنان X را نشان می‌دهد و نرخ هش را کاهش می‌دهد، سپس هیت سینک را از برد هش بردارید و به استخراج ادامه دهید. وقتی نرخ هش کاهش می یابد، اندازه گیری کنید که آیا ولتاژ دامنه نرمال است یا خیر. به طور کلی، ولتاژ دامنه در حوزه مشکل دار غیر طبیعی خواهد بود. سپس سیگنال RO را اندازه گیری کنید تا ببینید سیگنال RO در کجا قطع می شود. اگر سیگنال RO از بین برود، عموماً به این دلیل است که تراشه پس از لحیم کاری اتصال کوتاه یا آسیب دیده است.

Ⅷ. سایر اقدامات احتیاطی

فلوچارت تعمیر

شکل 8-1 نمودار جریان تعمیر و نگهداری

بازرسی معمولی: ابتدا، هش برد مورد نظر را برای هر گونه تغییر شکل PCB یا علائم سوختن به صورت چشمی بررسی کنید، که باید قبل از ادامه کار برطرف شود. قطعاتی را که علائم واضحی از سوختن، جابجایی در اثر ضربه یا قطعات از دست رفته دارند بررسی کنید. در مرحله بعد، اگر مشکل بصری وجود ندارد، امپدانس هر دامنه ولتاژ را بررسی کنید تا هرگونه اتصال کوتاه یا مدار باز را شناسایی کنید. هر مشکلی که پیدا شد باید ابتدا رسیدگی شود. سپس، بررسی کنید که ولتاژ هر دامنه تقریباً 0.32 ولت باشد.

پس از گذراندن بازرسی معمول (تشخیص اتصال کوتاه معمولی برای جلوگیری از آسیب به تراشه ها یا سایر مواد در هنگام روشن شدن ضروری است)، از یک دستگاه تست برای انجام تشخیص تراشه و تعیین عیب بر اساس نتایج آزمایش استفاده کنید.

بر اساس نتایج نمایشگر از دستگاه تست، از نزدیک تراشه معیوب شروع کنید و نقاط تست تراشه (CO/NRST/RO/XIN/BI) و همچنین ولتاژهایی مانند VDD0V8 و VDD1V2 را آزمایش کنید.

علاوه بر این، بر اساس جهت جریان سیگنال، به جز سیگنال RO که به صورت معکوس ارسال می شود (از 100 به 1)، CLK، CO، BO، RST به جلو (از 1 تا 100) منتقل می شوند. با دنبال کردن ترتیب منبع تغذیه، نقطه خطای غیرعادی را شناسایی کنید.

هنگام تعیین دقیق تراشه معیوب، باید دوباره لحیم شود. این روش شامل افزودن شار در اطراف تراشه (ترجیحاً شار بدون تمیز) است، سپس هر پین تراشه را به حالت مذاب گرم می‌کند تا پیوند مجدد پین‌های تراشه با پدهای لحیم کاری تسهیل شود و لحیم کاری دوباره جریان یابد. این هدف دستیابی به یک اثر لحیم کاری مجدد است. اگر بعد از لحیم کاری مجدد عیب ثابت باقی بماند، تراشه باید مستقیماً تعویض شود.

پس از تعمیر هش برد، باید حداقل دو بار تست فیکسچر آزمایشی را پشت سر بگذارد تا محصول خوب تلقی شود. اولین آزمایش پس از تعویض قطعات و اجازه دادن به هش برد برای خنک شدن انجام می شود. پس از گذشت آن را کنار بگذارید تا بیشتر خنک شود. تست دوم چند دقیقه بعد، پس از خنک شدن کامل هش برد، برای انجام تست دیگری انجام می شود.

پس از اینکه برد هش با موفقیت تعمیر شد، لازم است سوابق تعمیر/تحلیل دقیق نگهداری شود (گزارش تعمیر باید شامل: تاریخ، SN، نسخه PCB، مکان، علت خرابی و انتساب مسئولیت باشد). این سوابق برای بازخورد تولید، خدمات پس از فروش و تحقیق و توسعه بسیار مهم هستند.

پس از تکمیل سوابق، واحد باید دوباره مونتاژ شود و به عنوان یک ماشین کامل، پیری معمولی را طی کند.

محصولات خوب تعمیر شده در سمت تولید باید از اولین ایستگاه تولید شروع شود (حداقل باید از نظر ظاهری بررسی شود و از ایستگاه های آزمایش PT1/PT2 شروع شود) قبل از حرکت در خط تولید!

برای هش بردهایی که تعمیر شده اند، ژل رسانای حرارتی باید برداشته شود، و هیت سینک های بزرگ باید دوباره چاپ شوند تا بتوانند از طریق خط تولید ادامه دهند!